55-szörösére növelheti az áramkörökben a hőelvezetést ez az ügyes megoldás

 55-szörösére növelheti az áramkörökben a hőelvezetést ez az ügyes megoldás
Cikk tartalma röviden

A japán OKI Circuit Technology új nyomtatott áramköri lapkája akár 55-szörösére növelheti az alkatrészek hőelvezetését. A megoldás lépcsőzetes kör- vagy téglalap alakú rézérmék beágyazásával működik, amely javítja a hővezetési hatékonyságot. Az új technológia miniatűr- és űralkalmazásokban használható, és a tömeggyártás fejlesztésén dolgoznak.

AI Médiaelemzés
A Mediaverzum mesterséges intelligencia motorjának automatikus kiértékelése
Hangulat/Élmény mood-pozitív
Részrehajlás/Elfogultság Nem meghatározható
Nyelvi nehézség Átlagos / Normál